2026合肥晶合集成电路股份有限公司校园招聘
时间快得像开了倍速，2026届的毕业生们注意啦，晶合集成校招号正全速进站，这趟通往芯片宇宙的专列，不仅配备了大厂资源补给包，更有导师1v1等超多隐藏福利，别犹豫，快准备好车票
— PART 01 —
#关于晶合
安徽12英寸晶圆代工企业
国内晶圆代工企业龙头
— PART 02 —
#你将获得
多项福利统统GET
年终奖、激励奖金、绩效奖金
六险二金、年节福利、年度调薪
生活全面覆盖
免费工作餐、员工宿舍、班车接送
厂区医疗服务、年度体检
文娱服务丰富多彩
健身房、瑜伽室、KTV
阅览室、社团活动、工会活动
培养方案灵活全面
新人培训、学习地图、外出培训
师徒1V1、晋升双通道
— PART 03 —
#面向对象
2026届全日制本科及以上毕业生
研发技术类
学历要求:本科及以上
专业要求:微电子/集成电路/物理/化学/材料/数学/应用数学等相关专业
量产技术类
学历要求:本科及以上
专业要求:微电子/集成电路/物理/化学/材料/自动化/机械制造等相关专业
生产运营类
学历要求:本科及以上
专业要求:物理/化学/工业工程/机械/环境等相关专业
职能支持类
学历要求:本科及以上
专业要求:安全管理/物流管理/人力资源管理等相关专业
信息技术类
学历要求:本科及以上
专业要求:软件/电子信息/计算机/人工智能/数学等相关专业
校招流程&时程安排
1
网申与线上测评
8月27日-12月26日
2
宣讲会
9月1日-11月30日
3
面试
9月10日陆续开启
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原标题:晶合集成2026届校园招聘正式启动
文章来源:https://nexchip.zhiye.com/campus
（责任编辑：李明）
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