2020中国工商银行业务研发中心校园招聘100人公告_中公网校
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2020中国工商银行业务研发中心校园招聘100人公告

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  中国工商银行业务研发中心成立于2018年12月,是中国工商银行总行正部室级直属机构,由历经18载磨砺的原"数据中心(北京)"和历经12载锻造的原"产品研发中心"融合升级组建而成,是新时期中国工商银行为进一步发挥金融科技助力全行经营转型、助推业务发展的重要战略部署。业务研发中心作为中国工商银行金融科技链条中的关键环节,承担着"从创意研发开端、验收投产中端至推广支持与运营分析末端"的产品与业务全流程管理与服务职能,是衔接业务部门、金融科技部门及各分行的枢纽和润滑剂。新时期中心将以"打造极 致产品,建设卓越中心"为目标,保持发展定力和创新活力,继续为经营转型。

  在此,我们诚邀您同业务研发中心一起,融入金融科技浪潮,迎接机遇与挑战,打造极 致金融产品,推动金融科技变革,一起踏上业务创新与技术变革深度融合转型的新征程。

  一、招聘机构

  中国工商银行业务研发中心

  二、招聘岗位(100人)

  科技菁英计划(提前批)。旨在培养"懂业务、通技术"的复合型人才,根据员工个人特点与职业发展规划,设置技术研发、大数据研究、信息安全、业务研发、用户体验五大培养方向,旨在分别打造"技术达人"、"数据大师"、"安全战士"、"业务精英"、"设计能手"。

  培养方向一:"技术达人"。包括移动APP开发、自动化测试工具研发、云网络、专业运维、主机系统技术、开放平台技术等。在这里,你将学习并体验金融科技前沿技术,参与应用、工具和平台等软件的研发,以及测试自动化、金融科技产品的落地推广等工作,利用技术和业务融合的优势,成为最懂业务的"技术达人"。

  培养方向二:"数据大师"。包括数据分析建模、人工智能、区块链等金融科技前沿技术领域。你将成为中心大数据团队的一员,和前辈一起开展方法论研究,探索人工智能技术在不同业务领域的应用,以技术和业务视角开展大数据分析,汇聚智慧一起在科技浪潮中乘风破浪。

  培养方向三:"安全战士"。包括攻防技术研究及渗透测试、机器学习与数据分析、信息安全标准制定与安全测试工具开发等。在这里,你将学习信息安全领域的前沿技术,带着行业领先金融"蓝军"的荣耀,跟着业界大牛与黑客斗智斗勇,做金融行业信息安全的排头兵。

  培养方向四:"业务精英"。包括银行传统类服务、互联网金融服务、金融市场及资产管理类新兴服务等产品线。在这里,你将参与金融产品的创新研发工作,与团队伙伴一起对接业务及开发,集思广益、创新思维,编写需求方案,并参与日常产品管理及针对总分行产品的推广支持服务等工作。

  培养方向五:"设计能手"。包括开展用户研究、输出用户体验分析报告、组织开展易用性评估、提出产品优化建议等。在这里,你将学习各类用户研究的专业方法,深度挖掘用户体验痛点和典型需求,开展用户研究及评估工作,并提出产品优化建议。

  三、工作地点

  1、北京市海淀区西三旗建材城东路16号

  2、北京市西城区宣武门西大街丙121号

  3、北京市西城区车公庄大街丙3-3号

  具体工作地点根据工作需要统一调配。

  四、招聘条件

  (一)素质要求

  诚实守信,遵纪守法,品行端正;综合素质较高,具有较强的学习能力、沟通能力和团队合作精神;具有良好的心理素质和身体素质。

  (二)学历要求

  1.境内院校毕业生须具有国家统招的全日制普通高等院校大学本科(含)以上学历、学位。境外院校毕业生须具有境外正规高等院校大学本科(含)以上学历、学位。

  2.境内院校应届毕业生须在2020年8月前毕业,报到时须获得国家认可的就业报到证、毕业证和学位证。境外院校应届毕业生须在2019年1月至2020年8月期间毕业,报到时须获得毕业证和学位证以及国家教育部出具的学历(学位)认证。

  (三)专业要求

  以计算机类、电气信息类、电子信息科学类、数学类、管理科学与工程类、机械及自动化类、金融类、经济学类、工业设计类、艺术设计类、数字媒体类、动画设计类等相关专业为主。

  (四)外语要求

  1.主修语种为英语的,须通过国家大学英语四级(CET4)考试(成绩在425分及以上),或托业(TOEIC)听读公开考试630分及以上,或新托福(TOEFL-IBT)考试75分及以上,或雅思(IELTS)考试5.5分及以上。主修语种为其他外语的,应通过该语种相应的外语水平考试。

  2.英语专业毕业生应至少达到专业英语四级(含)以上水平;其他外语专业毕业生应通过该语种相应的外语水平考试。

  3.以上外语考试成绩及证书报到时须在有效期内。

  五、报名流程

  请登陆中国工商银行校园招聘平台(网址https://campus.icbc.com.cn或微信端搜索"中国工商银行人才招聘"点击进入"我要应聘"模块中的"校园招聘"板块)进行报名。报名时间:2019年9月9日-2019年9月22日。

  六、联系方式

  电子邮箱:rlzyb@brdc.icbc.com.cn

  联系电话:010-82959453

  原文标题:中国工商银行业务研发中心2020年度 校园招聘--正在招聘

  文章来源:https://campus.icbc.com.cn/icbc/campus/default.htm

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(责任编辑:李明)

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