中国工商银行软件开发中心于1996年6月在珠海成立。主要负责全行境内外应用软件研发、技术管理、技术培训和生产运维等任务。伴随着全行业务的高速发展，软件开发中心也得到了快速成长，目前在珠海、广州、上海、北京和杭州等五地八址办公。

　　中国工商银行软件开发中心成立于1996年6月。主要负责全行境内外应用软件研发、技术管理、技术培训和生产运维等任务，目前在珠海、广州、上海、北京、杭州、西安、成都等七地十址办公。

　　成立23年来，软件开发中心开发了众多应用产品，涵盖了中国工商银行业务和管理的各个应用层面。有11项成果获得人民银行科技进步一等奖;有59项成果获得人民银科技进步二等奖;有54项成果获得人民银行科技进步三等奖;有200多项成果获得国家专利，使中国工商银行的运作水平领先于国内同业。

　　一、招聘机构

　　中国工商银行软件开发中心珠海本部

　　中国工商银行软件开发中心广州研发部

　　中国工商银行软件开发中心上海研发部

　　中国工商银行软件开发中心北京研发部

　　中国工商银行软件开发中心杭州研发部

　　中国工商银行软件开发中心西安研发部

　　中国工商银行软件开发中心成都研发部

　　二、招聘岗位(500人)

　　(一)信息科技岗位。主要负责我行信息系统的建设与管理，包括制定和实施信息科技发展规划、信息系统生产运行管理、各类科技基础建设工程和信息安全管理等。

　　(二)综合管理岗位。主要负责办公室、人力、渠道、内控、法律、监察、保卫、党团工会等综合管理、服务支持类工作。

　　三、工作地点

　　珠海(机构本部)、广州(广州研发部)、上海(上海研发部)、北京(北京研发部)、杭州(杭州研发部)、西安(西安研发部)、成都(成都研发部)

　　四、招聘条件

　　(一)基本条件

　　1.招聘录用人员须为2019年应届毕业生。

　　2.境内院校应届毕业生须在2019年8月前毕业，报到时须获得国家认可的就业报到证、毕业证和学位证。

　　3.境外院校应届毕业生须在2018年1月至2019年8月期间毕业，报到时须获得毕业证和学位证以及国家教育部出具的学历(学位)认证。

　　4.应届毕业生的毕业时间以毕业证书落款时间为准。

　　(二)院校及学历条件

　　1.境内院校毕业生须具有国家统招的全日制普通高等院校大学本科(含)以上学历、学位。

　　2.境外院校毕业生须具有境外正规高等院校大学本科(含)以上学历、学位。

　　(三)外语条件

　　具有良好的英语能力，具体如下：

　　1.主修语种为英语的，须通过国家大学英语四级(CET4)考试(成绩在425分及以上)，或托业(TOEIC)听读公开考试630分及以上，或新托福(TOEFL-IBT)考试75分及以上，或雅思(IELTS)考试5.5分及以上。

　　2.主修语种为其他外语的，应通过该语种相应的外语水平考试(如专业四级、八级等)。

　　3.英语专业毕业生应至少达到专业英语四级(含)以上水平;其他外语专业毕业生应通过该语种相应的外语水平考试(如专业四级、八级等)。

　　4.以上外语考试成绩及证书报到时须在有效期内。

　　(四)专业要求

　　1.信息科技岗位。以电子信息科学、计算机、电气信息、数学等理工科相关专业为主。至少熟练掌握一门编程语言(包括但不限于Java、C 、Python等)，掌握一种数据库技能(Oracle、Mysql、DB2)。

　　2.综合管理岗位。人力资源岗以企业管理(人力资源方向)、工商管理(人力资源方向)、人力资源等专业为主;法律事务岗以法学等专业为主;企业文化宣传岗以新闻学、传播学、中文学、广告学等相关专业。

　　五、招聘程序

　　(一)报名。报名时间：即日起-3月13日。请应聘者注册并登陆我行统一招聘平台(campus.icbc.com.cn),或通过“中国工商银行人才招聘”微信公众号，在线填写个人简历，完成职位申请。

　　(二)资格审查与甄选。我中心将根据招聘条件对应聘者进行资格审查，并根据岗位需求分布及报名情况等，择优甄选确定入围笔试人员。

　　(三)笔试。工商银行总行将于3月24日分别在全国24座城市进行统一笔试及人才测评，应聘者可根据自己的实际情况选择笔试地点。

　　(四)面试、体检及录用等后续工作。由各研发部组织实施，具体安排另行，请及时关注。

　　六、宣讲会安排

　　将于2月28日、3月1日两天在长沙(湖南大学、中南大学、湖南师范大学、长沙理工大学)进行宣讲和面试。宣讲计划持续更新中，敬请关注微信公众号“广博社”了解情况。

　　七、联系方式

　　1.电子邮箱

　　珠海本部、西安研发部、成都研发部：zhaopin@sdc.icbc.com.cn

　　广州研发部：gyzhp@sdc.icbc.com.cn

　　上海研发部：syzhp@sdc.icbc.com.cn

　　北京研发部：byzhp@sdc.icbc.com.cn

　　杭州研发部：hyzhp@sdc.icbc.com.cn

　　2.联系电话

　　珠海本部、西安研发部、成都研发部：0756-3391242

　　广州研发部：020-83927124

　　上海研发部：021-28916616

　　北京研发部：010-82706706

　　杭州研发部：0571-88499665

　　附件：中国工商银行软件开发中心2019年度春季校园招聘岗位分布及招聘条件.xls

（责任编辑：李明）